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• Wafer Level Packaging and Test of High Frequency RADAR sensors for automotive – Montagem avançada e teste de chips, de uma nova geração de sensores de radar de muito alta frequência (77-79 GHz) para a condução autónoma.

 

• Wafer level Packaging and Test of 5G Communication devices for wireless –  Montagem avançada e teste de chips de comunicação 5G (smartphones, infraestrutura e rede).

 

• Assembly and Test of MEMS Pressure Sensors for Automotive – Montagem e teste de um sensor de pressão absoluta, um microcontrolador (ASIC) e dispositivos passivos, integrados num único componente, que por sua vez é usado no airbag frontal/lateral ou ambientes agressivos.

 

• Assembly and Test of MEMS Differential Pressure Sensors for Automotive – Montagem e teste de um novo sensor de pressão diferencial de matriz única, um microcontrolador (ASIC) e dispositivos passivos, integrados num único componente, para o setor automóvel.

 

• Assembly and Test of MEMS Inertial sensor for Automotive – Montagem e teste de um sensor inercial de 9 eixos para o setor automóvel.

 

• Wafer Level Packaging of Power Module IC – Montagem avançada de chips controladores de potência para dispositivos de comunicação. Incluindo smartphones 5G.

 

• Circuitos Óticos Integrados encapsulados para redes dWDM e udWDM (25G e 50G) – Direcionando-o para um mercado global da microeletrónica.
  O PPS consiste na produção de produtos com chips electro-óticos para redes óticas
  passivas de gera̤̣o futura Рredes densas 25G e 50G (udWDM) Рencapsulados
  utilizando prototipagem rápida de elementos microfabricados.

 

• Circuitos Óticos Integrados encapsulados para redes radio/wireless (5G/6G) – Direcionando-o para um mercado global da microeletrónica.
  O PPS consiste na produção de produtos com chips eletro-óticos para integração em
  redes radio/wireless de geração futura (5ª Geração e 6ª Geração), encapsulados
  utilizando prototipagem rápida de elementos microfabricados.

 

• Assemblagem de produtos de PON – No âmbito do WP3 da Agenda da Microeletrónica, a HFA reforçou a sua capacidade de montagem, inspeção, teste e rastreabilidade de placas eletrónicas para redes óticas passivas (PON), usadas no acesso de banda larga por fibra ótica.

 

• Assemblagem de produtos de 5G – No âmbito do WP3 da Agenda da Microeletrónica, a HFA preparou uma linha capaz de produzir vários tipos de equipamentos eletrónicos, incluindo equipamentos para redes 5G. A linha integra montagem, inspeção e rastreabilidade, com testes finais adaptáveis aos requisitos de cada produto.

 

• Automatic Test Management Platform – Intelligent Automation for Electronic Equipment Testing. Faster, Higher Quality, Greater Confidence. TAG (Test And Go) is a solution to automate testing processes for electronic equipment, increasing productivity, reducing human error and ensuring high quality standards throughout the production cycle.

 

• Electronic Equipment Testing, Repair and Refurbishment – Greater Availability. Higher Efficiency. More Value. At TRC, we restore faulty or potentially defective electronic equipment to full operational status through comprehensive testing, repair and refurbishment processes supported by automated diagnostic tools. Our services can be delivered either at TRC’s facilities or directly within our customers’ logistics warehouses, adapting seamlessly to the operational requirements of each organization.

 

• Lixiviação híbrida de cobre, ouro e metais críticos de resíduos eletrónicos – Desenvolvimento de um processo tecnológico que combina lixiviação química e biolixiviação para a extração de metais de elevado valor económico presentes em resíduos eletrónicos. A solução promove a recuperação de matérias-primas secundárias, contribuindo para a circularidade e sustentabilidade da indústria eletrónica.

 

• Método híbrido seletivo em cascata para recuperação de metais a partir de soluções mistas – Desenvolvimento de processos de recuperação seletiva de metais, nomeadamente cobre e ouro, a partir de soluções resultantes do tratamento de resíduos eletrónicos. Complementar ao PPS21, procura aumentar a eficiência da valorização de materiais e criar condições para a sua futura integração em processos industriais de reciclagem.

 

• Serviços de consultoria para processos ambientalmente conscientes, ecodesign e fabrico de produtos eletrónicos – Desenvolvimento de serviços especializados de consultoria e capacitação empresarial, orientados para a integração de princípios de sustentabilidade e economia circular no ciclo de vida dos produtos eletrónicos. Inclui apoio à avaliação ambiental de produtos, preparação para o PEP EcoPassport, ecodesign, Passaporte Digital do Produto e gestão de resíduos de equipamentos elétricos e eletrónicos.

 

• Observatório da Microeletrónica – Desenvolvimento de uma plataforma digital de inteligência estratégica dedicada ao ecossistema nacional da microeletrónica e dos semicondutores. Agrega e sistematiza informação sobre empresas, cadeia de valor, competências, investigação, formação e oportunidades, apoiando a tomada de decisão, a cooperação empresarial, a atração de investimento e a identificação de oportunidades de inovação e negócio. Instrumento de market intelligence com relevância nacional e posicionamento à escala europeia.

 

• Sistema Automático de Transporte e Distribuição com AMR – A modular, autonomous robotic platform designed for flexible panel handling and smart intralogistics. It integrates AI-enhanced sensor fusion, high-precision handling, and decoupled navigation for robust, demanding industrial environments.